国际知名机构最近摩根士丹利证券就示警，由于全球代工厂持续扩张产能，使成熟制程供过于求状况延续，加上台积电在2025年可能针对7纳米以上的成熟制程降价，迫使联电等在内的二线晶圆代工厂必须跟进降价以保市占率；大摩因而降评联电与GlobalFoundries至“中立”，维持世界先进劣于“大盘”的投资评级。
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿引述台积电日前法说会的说话表示，虽然调基点上调全年营收目标，但却维持逻辑半导体产业成长不变，意味PC、智能手机、消费性电子产品与车用的需求回温仍慢；此为成熟制程晶圆代工厂要面临的难关之一。
其次，大摩更担心成熟制程产能过剩的结构性问题，恐会导致联电等二线年面临毛利率的再一次下降。除了市场熟知的晶圆代工成熟制程在陆厂积极扩产下，依旧面对供过于求的艰难处境外；令市场较料想不到的是，台积电2025年的订价策略，也是触发此一状况的关键点。
近日，晶圆代工大厂联电晶圆代工大厂联电发布公告表示，受惠22纳米和28纳米制程需求强劲，公司第三季晶圆出货量超乎预期，季增7.8％，推升单季获利季增5％，每股税后纯益1.16元。
联电共同总经理王石指出，以目前客户需求，2025年全年出货有机会优于今年，与英特尔的合作仍持续进行中，2026年产品进入客户验证、2027年量产出货计划不变。
王石进一步指出，随着终端市场需求逐渐稳定，且库存水位有持续下降趋势。据介绍，本季运算领域需求可望比预期好，成为贡献业绩主要动能，惟车用、工业需求仍偏弱，
展望第四季，市场的表现将略好于原先预期，尽管市场出现复苏迹象，但是客户仍然保守，预估第四季晶圆出货量与美元平均售价（ASP）将持平，新台币营收则是受到汇率影响下滑，毛利率降至接近30%，产能利用率恐降到66%至69%，这个数字低于第3季平均（71％）。
联电预估，第四季晶圆产能将达128万片12吋约当晶圆，季增0.47％，年增6.31％，全年pg电子平台官网资本支出预估30亿美元，较先前预估的33亿美元减少。据介绍，消费电子等库存水平已经回落到正常水位，但是汽车和工业应用的库存恢复仍需更多时间，预计至2025年第二季才能完全回到正常水位，联电也等待着库存回补周期的到来，让产能利用率能回升到70%至80%。
尽管如此，王石仍对联电未来营运抱持高度信心。他说，从当前客户订单状况来看，运算、手机相关类别整体库存水位状况已经回到健康水位，车用、工业最快明年第2季也可望呈现库存落底，代表2025全年营运将回到过往的季节性表现，届时产能利用率亦可望重回80％的健康水准。
在新产品蓝图上，王石指出，先进封装所需使用到的中介层（interposer）现正接洽更多客户，明年出货动能有望提升。
联电同时表示，没有要减少8吋晶圆产能，主要是目前市场需求仍相当稳定。至于与英特尔的12奈米制程合作，王石表示目前进展相当顺利，并强调关键客户对于与英特尔的合作案相当有兴趣，预计在2027年投入生产。联电表示，尽管市场仍有产能过剩的风险存在，但联电靠着特殊制程能有效改善毛利率表现，预计到2025年有机会维持在30～40％。
另外，射频前端模组量产所需制程RF-SOI和电源管理的高压制程未来需求持续看好，亦不会削减8吋晶圆产能，有信心抢下更多市占率，以迎接8吋晶圆产能需求回温。
另一家以成熟工艺为主的晶圆代工厂力积电在早些日也召开法说会，公布第三季财报。
数据显示，公司第三季因铜锣P5 新厂量产，初期产能爬升影响获利表现，税后亏损28.79 亿元，亏损扩大，每股税后亏损0.69 元，创新低，展望后市，总经理朱宪国表示，目前客户整体投片较为保守，尤其在驱动IC 相关压力较大。
展望后市，朱宪国坦言，受中国半导体国产化政策影响，目前成熟制程市场呈现供需失衡，尤其中国当地面板厂停工，影响大尺寸驱动IC 供过于求，尽管当地祭出以旧换新政策，但刺激有限，小尺寸驱动IC 第三季有急单，但能见度仍不高，整体还是供过于求、价格压力大，第四季整体投片相对保守。
至于电源管理芯片(PMIC) 方面，力积电客户产品主要应用在手机、充电头等，且看好12 吋铝制程相当适合PMIC，特别适合应用在手机等，第三季相关产品已经逐步放量，明年将逐步填补驱动IC 与CIS 的产能空缺，第四季PMIC 需求持平上季，车用方面，则看好欧美市场需求已到底部，正缓步回升中。
记忆体方面，朱宪国说，第四季合约价、现货价均呈现下跌，尤其合约价跌幅非常明显，加上韩系大厂低价出清DDR4、DDR3 共2500 万颗，造成价格出现较动，预期DRAM 还需要一点时间消化，Flash 第四季需求也明显和缓。
而就市场来说，当前力积电的成熟制程的成长明显，预计未来两年将持续成长。在应用的部分，车用IC 市场需求回升，消费性电子市场面临淡季，DRAM 价格波动。
不过，朱宪国看好，力积电是可同时生产记忆体与逻辑晶圆的企业，也已经投入研发2.5D/3D 产品，可将逻辑芯片与记忆体堆叠，满足边缘装置AI 需求，也可以接受与其他晶圆厂的晶片进行堆叠，接获美系CPU 大厂洽询，同时预期明年中介层产能将成长2-3 倍，挹注明年营运。
针对今年资本支出，财务长邵章荣表示，铜锣P5 厂设备已经陆续进驻，全年资本支出约8.5 至9 亿美元左右，与先前预估相当。
关于成熟制程将合适复苏，并没有人敢给出靠谱的预测。尤其是在传出绝对龙头台积电将把成熟制程折扣以后，更让整个成熟制程晶圆厂市场朴素迷离。
据台媒报道，半导体第三季进入传统旺季，台积电先进制程满载，成熟制程晶圆代工利用率亦回温，产能利用率陆续提高。法人透露，台积电正考虑对其成熟制程客户提供折扣，特别是在7纳米和14纳米及以上的制程节点，以应对来自三星等晶圆厂的竞争压力。
在早前，台湾半导体制造公司（TSMC）还宣布，将以新台币37.4亿元（约合1.16亿美元）现金增资专注成熟节点的世界先进，这让人更摸不着头脑。
虽然台积电电澄清表示，此项权益法投资是对其关联公司先锋国际半导体公司的一项长期承诺。但据Digitimes所说，台积电对 IS 的投资可视为其生产基地多元化的一种方式，可减少对成本高昂且生产复杂的先进节点的过度依赖。通过 IS 加强其成熟节点生产，台积电巩固了其在更广泛的半导体市场中的地位，包括那些受尖端芯片供需波动影响较小的市场。
与此同时，台积电的投资符合其更广泛的全球扩张战略，包括通过与恩智浦和 SMC 的合资企业在新加坡建设首个 12 英寸晶圆厂。这表明台积电正在考虑长远问题，并希望确保其在成熟和先进节点上都拥有强大、可靠的生产能力，从而实现其全球制造业务的多元化。
此外，虽然全球的晶圆厂正在生产大量成熟节点芯片，但许多客户（尤其是汽车、医疗和国防领域的客户）需要由可信赖的供应商生产的芯片。台积电以高质量和可靠的生产而闻名，这意味着即使在拥挤的市场中，其通过 IS 提供的成熟节点产品仍能占据优势。
法人分析，台积电的种种举动将提升其在成熟制程上的产能利用率，并抵消因竞争导致的平均销售价格（ASP）下滑风险。展望明年，法人预估成熟制程价格压力依旧，台积电部分成熟制程有望带头给优惠，下越多、省越多。
展望2025年，IC业者普遍认为价格仍有空间，主因目前仅先进制程受AI／智能手机需求带动，车用／工控虽库存调整见底，但明显复苏尚待观察，另外，成熟制程产能供过于求现象仍难解，从台厂适度给予价格优惠便能略知一二。
市场分析机构 TrendForce 也表示，尽管大多数行业注意力都集中在尖端硅片上，但在包括中国业者在内的晶圆代工厂商的推动下，成熟制程在2025 年总产能增加 6%。
TrendForce声称，随着这些新产能上线 年底，中国在全球十大代工厂中成熟工艺产量的份额可能会超过 25%。预计增幅最高的将是 28 和 22nm 节点生产的芯片，但制造厂也在推进其特殊工艺技术。
许多产品和应用，例如汽车、工业和消费产品，仍然依赖于采用成熟工艺制造的芯片。TrendForce 表示，这正在刺激成熟工艺产能的全球扩张，并以台积电位于日本熊本的 JASM 晶圆厂为例。
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