上周，RTX 50/40/30系列显卡在更新最新版本驱动之后诸多用户出现黑屏问题；锐龙9 9950X3D跑分现身，解禁时间确认；ROG幻X 2025二合一笔记本国内平台上架；苹果计划下半年推M5芯片MacBook Pro。
英伟达此前已经推出并且上市了多款RTX 50系显卡，但是自从该系列产品上市以来问题不断，很多该系列显卡用户用户都反馈碰到了黑屏问题，但实际上这问题也影响了更新了572版本驱动的RTX 40/30系用户，在英伟达官方论坛上已经有很多旧显卡用户反馈碰到了黑屏问题，但每个用户问题的原因可能是完全不同的，但可以确定的是，新驱动推出以来这些问题大量增加。
在英伟达论坛上有许多RTX 50/40/30的用户都表示碰到了黑屏问题，对于RTX 40和30的用户在出现问题之后回退到旧版本驱动就可以了，但对于RTX 50系列的用户来说目前甚至没有合用的旧版本驱动，只能等英伟达解决问题。好消息是NVIDIA已经确认他们正在调查这些问题，但目前尚不清楚这些现象是否是由驱动程序引起的，这些事情在上个版本的驱动更新日志中还未列出。
实际上，论坛上的用户在尝试之后其实给出了许多解决方案，但这并不一定适合每个用户，因为触发问题的原因是多种多样的，甚至可能与GPU无关，而是与视频线、PCIe或者其他东西有关，很多人都注意到了，时钟频率、电压甚至显示器刷新率的变化都可以显著减少此类问题发生，此前已经有人实践过把PCIe版本从5.0降至4.0可避免这些问题。
鲜辣酷评：目前来看此前RTX系列显卡出现的很多问题可能不是由于新架构导致的，很可能是新版本驱动导致的共通bug，希望英伟达能尽快解决吧。
ROG此前已经展示了新一代幻X 2025二合一笔记本，一大亮点是搭载了AMD的Ryzen AI MAX系列处理器，采用了强悍CPU+GPU+NPU的规格，可以提供更强的图形计算能力以及AI性能。目前该款二合一笔记本已经在国内平台上架并且开启预约，提供Ryzen AI MAX+ 395处理器和Ryzen AI MAX 390处理器两种处理器版本可选，官方售价13999元起，首发即支持国补，国补之后到手价11999元起。
幻X 2025独家首发了AMD Ryzen AI MAX系列处理器，包括Ryzen AI MAX+ 395和Ryzen AI MAX 390，两者均基于Zen 5架构打造，分别配备16核心32线线程，单核最高运行频率为5.1GHz和5.0GHz。核显则分别配备了AMD Radeon 8060S和8050S集显，基于RDNA 3.5架构打造，计算单元达到了40组/32组，拥有媲美移动端独显的图形性能；两颗处理器一共可提供126 TOPS/110 TOPS的AI算力性能，能够运行本地运行语言大模型。幻X 2025配备冰川散热架构2.0增强版，使用双向内吹设计，增大进气和出气口面积，且使用液金导热和不锈钢复合均热板，保证笔记本高负载时运行稳定。
新一代幻X 2025依旧采用了二合一设计，机身使用CNC一体成型工艺，厚度约1.2cm，重量1.2kg，机身自带无级悬停开合支架，支持170°屏幕开合，可适应多种使用场景。笔记本配备了13.4英寸的触控IPS屏，2560×1600分辨率，刷新率达到180Hz，屏幕最高亮度达到500nits，可提供1500:1的高对比度。色彩方面，这块屏幕支持100% DCI-P3专业广色域，并通过了潘通认证，支持4096级压感触控，能够提供足够精细的体验。屏幕表面还覆盖了康宁大猩猩防刮玻璃，具备高度的抗划伤性，且玻璃上有DXC涂层，可降低屏幕的镜面反射率，让观感更加通透。
内存方面，幻X 2025使用统一内存设计，CPU和GPU可共享内存，以供用户灵活分配内存和显存容量，共有32G/64G LPDDR5x-8000内存可选，机身内还配备1TB 2230规格的M.2 SSD，支持快拆更换。机器配备了70Wh的电池，支持100W PD充电，30分钟即可充入50%的电池电量。外设上，幻X 2025拥有前置500万+后置1300万像素双摄像头，4扬声器设计，并赠送磁吸可拆卸键盘，支持无线游戏手柄连接。机身两侧配备了2个USB 4接口、1个USB 10Gbps Type-A接口、1个HDMI 2.1 FRL接口、1个MicroSD读卡器和一个ScreenXpert实体控制中心按键，按下后即可快捷访问奥创中心和其他自定义功能。
鲜辣酷评：从首发评测上来看，RX 8060S集显的表现确实堪比4060，搭配超大内存，实用性上也很有说法。结合这个产品形态，国补后这个价格其实并不算太贵，有需要的朋友们确实可以考虑。
AMD此前已经在CES 2025上正式发布了全新的锐龙9000X3D系列的12核心和16核心型号，为追求生产力和游戏性能平衡的玩家提供了更好的选择。但此前AMD并未给出具体的解禁以及亮相时间表。伴随着一季度已经过半，上周这两款处理器的跑分已经现身GeekBench，并且9950X3D的解禁时间也已经被曝光。
在GeekBench 6.3测试当中，锐龙9 9950X3D单核成绩为3363分，多核成绩为20465分。锐龙9 9900X3D成绩为单核3274分和多核19227分。就单核性能而言， Zen 5平均比 Zen 4高出15%。多核性能的提升则平均只有 7%。锐龙9 9950X3D的多核性能低于预期，但依 旧存在后续优化的可能。此前，AMD高管表示这两款处理器的游戏性能将比肩锐龙7 9800X3D，爆料当中的价格则分别是699美元（约合人民币5089元）和599美元（约合人民币4361元）。
此外，今天知名爆料博主金猪升级包在微博分享了锐龙9 9950X3D的解禁时间，具体时间为3月11日，但目前尚不清楚该款产品是否将在同一天开售。同时，他还爆料英特尔酷睿Ultra 200HX系列移动处理器将于3月12日解禁。
鲜辣酷评：之前9800X3D的游戏性能给了我们很大惊喜，这次主要还是期待9950X3D能不能生产力游戏两手抓，同时看看价格会不会超出想象。
此前的消息表明，苹果目前已经开始生产M5系列芯片，已进入量产阶段及封装阶段，在生产过程中使用了飞秒激光技术进行切割，最大限度地减少半导体的损坏和污染，封装基板也进行了升级，另外还采用了台积电的SoIC-MH封装技术，这是一种垂直堆叠半导体芯片的封装方法，可进一步改善芯片的发热情况。不过考虑到苹果去年5月才带来了M4芯片，苹果目前显然正在加速M系列芯片的迭代速度。
据外媒消息表明，苹果计划在今年下半年推出搭载M5芯片的MacBook Pro机型，设计上与现有机型基本一致，没有重大的改动，因此新款芯片成为了最大的亮点。传闻M5芯片将带来显著的计算和图形性能提升，预计会继续采用台积电的3nm工艺，升级至N3P，效率会进一步提升，设备会有更长的电池续航时间。
此外，苹果计划将同时升级去年已经过重新设计的Mac mini，改成搭载M5芯片，可能会在今年最后一个季度到来，预计同样将是只升级芯片的迭代。去年率先搭载M4芯片的iPad Pro反而会晚一点升级，苹果选择跳过2025年推迟到2026年，由于去年同样经过了重新设计，换成M5芯片后会延续相同的设计。
鲜辣酷评：M系列芯片的迭代速度这两年确实有点快了，但是制程没有很大进步的情况下，不知道苹果会通过什么方法继续让只换芯片的Mac产品更具吸引力。
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