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美国商务部长宣布美国本土首次制造出了领先的 4 纳米芯片

2025-03-14  

  PG平台 PG电子PG平台 PG电子据新加坡《联合早报》、路透社等媒体 1 月 11 日报道,美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)告诉路透社,台积电已开始在亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂使用其 4 纳米级工艺技术生产芯片。这是美国首次生产如此先进的制程节点,标志着拜登政府在半导体领域的努力取得了重要里程碑。

  雷蒙多表示:“在我们国家的历史上,我们首次在美国本土,由美国工人制造出了领先的 4 纳米芯片,其产量和质量与台湾地区相当。”

  据非官方信息,台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 工厂正在生产至少三种处理器型号。其中包括用于苹果 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的 A16 仿生系统级芯片;苹果智能手表 S9 系统级封装的主要处理器,该处理器具有两个 64 位核心和一个四核神经引擎;以及 AMD 锐龙 9000 系列 CPU。这些芯片均采用台积电 4 纳米级(N4 和 N4P)工艺技术生产。

  产能方面,1A 阶段(即第一期 A 生产线A)已经投入运行,每月约生产 1 万片晶圆。而 P1B 仍在建设中,一旦完成,亚利桑那州第一阶段的总产能将提升至每月 2.4 万片。

  为推动这一项目,美国政府给予了大力支持。2024 年 11 月,美国商务部敲定了向台积电位于亚利桑那州凤凰城的半导体生产部门拨款 66 亿美元。此外,商务部还向台积电提供最高可达 50 亿美元的低息贷款。

  按照台积电的布局,Fab 21 工厂的建设是一个长期的计划。第一阶段模块已正式使用 4 纳米和 5 纳米级工艺技术开始批量生产。预计 Fab 21 第二阶段将在 2028 年跟进,采用 3 纳米级工艺技术。到 2030 年之前,台积电预计将建造其 Fab 21 第三阶段,该阶段将使用 2 纳米级和 1.6 纳米级节点及其具有背面供电的变体来生产芯片。整体投资额将达到约 650 亿美元。

  台积电是全球最大的芯片代工厂,也是苹果、英伟达等科技巨头企业的主要供应商。此次台积电在亚利桑那州的量产,对于美国实现到 2030 年生产全球 20% 最先进逻辑芯片的目标至关重要。

  不过,台积电亚利桑那州工厂也面临一些挑战。比如在建设过程中,曾出现设备延宕的情况。另外,在技术研发方面,美国仍然需要坚持加大投入,以确保在技术水平上能够持续跟进。

  对于全球半导体产业而言,台积电亚利桑那州 21 号工厂的量产也将产生深远影响。一方面,这可能会改变全球半导体供应链的格局,美国在高端芯片制造领域的地位将得到提升,有助于减少其对外部芯片供应的依赖。另一方面,随着美国本土芯片产能的增加,全球芯片市场的竞争也可能会进一步加剧。

  从行业发展角度来看,4 纳米芯片在美国的量产,将为芯片技术的进一步发展提供新的动力。未来,随着 3 纳米、2 纳米等更先进工艺的逐步量产,芯片的性能和能效比将不断提升,这将推动智能硬件、人工智能、5G 通信等多个领域的快速发展。

  总之,台积电亚利桑那州 21 号工厂 4 纳米芯片的量产是半导体产业的一个重要事件。它不仅是美国半导体产业发展的一个里程碑,也将对全球半导体产业的发展产生深远的影响。未来,随着技术的不断进步和产能的逐步提升,我们可以期待看到更多先进芯片在美国本土生产,以及全球半导体产业更加激烈的竞争和更加快速的发展。

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