随着生成式AI的迅猛崛起，算力的需求如过山车般激增，全球各行各业对半导体先进制程的渴求也随之攀升。而在2025年商用的2纳米制程逐渐进入视野，近期于IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，全球半导体霸主台积电对此进行了重要披露。台积电指出，相较于其前期的3纳米制程，新一代的2纳米技术提升了15%的性能，晶体管密度提升了1.15倍，同时功耗降低了多达30%，这意味着能效正在飞速提升。台积电首席执行官魏哲家在年初的财报中表示，2纳米技术的量产进度正在加速，而其良率也超出预期，达到了60%。预计在2025年，台积电将投入5万片的月产能。而在2026年，苹果的iPhone 18将搭载这一制程的A20芯片，成为首个应用的客户。
不同于传统的制程工艺，台积电的2纳米引入了革命性的纳米片技术（Gate-All-Around FET，简称GAA），这种新结构有效解决了3纳米及以上制程面临的漏电问题。CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭解释道，GAA结构的优势在于更精确地控制漏电，从而显著降低功耗。通过扩展栅极对通道的控制面积，这种结构在小面积上能实现高效的电流流动，为半导体行业带来新的突破。台积电确保其在新工艺中使用了多项先进技术，例如背面供电和高性能电容器等。
而作为最大竞争对手的三星，虽然在2022年就已量产3纳米芯片，但其2纳米技术仍面临着低良率（10%~20%）的困扰，努力的脚步却始终未能迎头赶上。市场分析师认为，2纳米技术的推出将改变市场的双雄格局，目前，台积电在全球晶圆代工市场中的占有率已达到64.9%，与三星的9.3%形成了明显的差距。三星亟需在2纳米领域实现突破，否则可能进一步丧失重要优势。
台积电与三星的竞赛不仅在制程技术方面展开，也在客户群体中较量。2024年，台积电的3纳米技术订单爆满，预计这些客户将在未来也会流向2纳米，而三星则因良率问题丧失了多个关键客户。随着全球半导体市场的逐步恢复，台积电不仅已经在高端市场奠定了领导地位，其在技术上的布局也使其在接下来的行业竞争中处于有利位置。
更加值得关注的是，由于美国的出口管制，中国大陆在2纳米技术上暂时受到限制。但这恰恰为本土企业提供了追赶的时间窗口。近年来，中国大陆在成熟制程方面的快速发展令市场充满期待，中芯国际等企业已日渐展现出竞争力。在这种形势下，全球半导体巨头们面临的不仅是技术上的竞争，更是地缘政治的挑战。
未来的半导体市场走势，显然尊重技术交易与国别经济的影响。台积电是否能在即将到来的2纳米时代保持领先优势，而三星能否实现从绝境翻盘，愈发成为业界瞩目的焦点。返回搜狐，查看更多PG平台 PG电子
