3月22日至25日，2025国际显示技术大会(简称ICDT)在厦门举办。在本届展会上，深耕AMOLED业务的维信诺公司亮相的ViP技术“全家桶”产品备受关注，现场展出14.2英寸柔性ViP AMOLED显示屏，以及6.88英寸的手机屏和1.5英寸手表屏，“大秀”技术成熟度，更展现了ViP技术从消费电子到更多商业显示的广阔应用前景。
据了解，搭载维信诺ViP技术的产线，能实现在单一厂房生产从1英寸到80英寸的多种类产品，突破了现有主流AMOLED的尺寸生产限制。采用ViP技术后，以往传统FMM工艺所需的高昂开模成本将被削减，中小尺寸定制化面板有望实现经济性量产，灵活生产能更好地应对行业周期性波动，加速AMOLED向中大尺寸领域的渗透，更会在XR设备等新兴市场建立起先发优势。
AMOLED已成为当前主流的更优显示技术。Omdia数据显示，2024年全球AMOLED面板手机市场渗透率已超过50%，并将持续提升；到2030年，预计IT产品AMOLED面板出货年复合增长率达26.5%，车载显示AMOLED面板出货年复合增长率达30.6%，AMOLED将进一步提升中尺寸增量市场份额。
维信诺聚焦AMOLED业务持续创新突破关键技术，研发的ViP技术可以更好的拓展中尺寸AMOLED市场。在AMOLED制造工艺中，针对传统的FMM工艺受限于材料利用率低(约30%)、加工精度不足(难以突破800 ppi)等瓶颈，维信诺ViP技术创造性引入半导体光刻工艺进行解决。ViP技术路线形成三步创新流程，首先是整面蒸镀，即在TFT背板完成单色发光层蒸镀；其次是光刻图形化，通过曝光、刻蚀精准保留目标像素；最后是薄膜封装迭代，重复流程完成RGB全彩堆叠。此外，维信诺ViP技术采用的隔离柱结构实现子像素物理隔离，使每个像素可独立优化膜层设计，解决了传统方案中RGB性能相互制约的难题。
因此，ViP AMOLED产品在寿命、亮度、分辨率等性能指标上将有倍数级提升，可使像素密度提升至1700ppi以上，配合维信诺Tandem叠层器件技术，较FMM AMOLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度，对于长寿命需求的IT显示、烈日环境下的车载显示等应用有重要意义。
在基础性能层面，ViP还是一项“平台”技术，搭载相应的显示技术，能将AMOLED性能优点放大化。据介绍，在画质维度上，ViP技术使人眼敏感的色偏问题被压缩至JNCD1.0，配合100%以上色域保持能力，便能实现近乎完美的视觉还原。在超高清显示上，ViP技术支持1700 ppi真实RGB排列，可以突破AR/VR的纱窗效应，实现更优显示效果。
更具革命性的是，ViP技术彻底重构了OLED显示器件结构的底层逻辑。ViP技术因采用微米级独立封装使水氧阻隔能力提升3倍，可靠性升级达到工业级标准，解决了OLED怕氧怕水的问题。同时，ViP技术采用光刻工艺带来的设计自由度，使得异形切割、透明显示等差异化形态有了突破物理限制的能力。
在运营效率上，搭载维信诺ViP技术的产线，能实现在单一厂房生产从1英寸到80英寸的多种类产品。PG平台 PG电子同时，采用ViP技术后，以往传统FMM工艺所需的高昂开模成本将被削减，再配合排版率提升带来的柔性生产能力，使得中小尺寸定制化面板实现经济性量产。这种灵活生产能更好地应对行业周期性波动，也将加速AMOLED向中大尺寸领域的渗透，更会在XR设备等新兴市场建立起先发优势。目前，全球首条搭载ViP技术的维信诺第8.6代AMOLED生产线正在顺利推进，加速AMOLED+时代的到来。
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