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芯碁微装:公司WLP2000晶圆级直写光刻设备在先进封装领域突破了多项关键技术

2025-03-29  

  同花顺300033)金融研究中心03月28日讯,有投资者向芯碁微装提问, 芯碁微装 WLP 2000 晶圆级直写光刻设备获得中道头部客户的重复订单并出货,在先进封装领域实现了“弯道超车”,是否属实?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司WLP2000晶圆级直写光刻设备在先进封装领域突破了多项关键技术,其高精度、高稳PG平台 PG电子定性的特点获得了客户的高度认可,目前WLP 系列在先进封装市场领域多个头部客户验收量产中,公司将继续加大研发投入,巩固在细分领域的领先地位,为客户提供更优质的产品与解决方案,感谢关注!

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