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天玑8400芯片实测出炉全大核CPU能效绝大多数工况优于8G3

2025-01-15  

  日推出的天玑 8400,以全大核架构为核心优势,在次旗舰市场树立了全新标杆,实现了能与能效的跨越式提升。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现,更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战,有望成为“旗舰体验守门员”。

天玑8400芯片实测出炉全大核CPU能效绝大多数工况优于8G3(图1)

  天玑 8400的最大亮点之一便是它采用“全大核”CPU架构,这一设计几乎是对高端芯片市场竞争格局的一次颠覆。天玑 8400摒弃传统“大核+小核”的搭配,采用了8个Arm最新的A725大核。8个高性能大核彼此配合,在各种负载场景下可以实现更澎湃、更高效的性能调度。1个3.25GHz 高频A725提供超强单线保障持续高性能输出,配合4个 2.1GHz 频率A725来兼顾多任务和能效。

天玑8400芯片实测出炉全大核CPU能效绝大多数工况优于8G3(图2)

  ,使得天玑 8400 能够在高负载和轻负载场景中都做到性能与能效的完美平衡,甚至可以直接将次旗舰芯片的能效水平推向旗舰水准。事实上,这一设计思路已在旗舰芯片天玑 9300 和9400上得到验证,性能、能效表现收获了市场的一众好评,天玑 8400 的全大核设计思路和旗舰一脉相承,将越级的旗舰体验推向了更广泛的中高端市场。我们再来看这颗A725核心,它相较于上一代A715,单核

  能提升了10%,功耗下降了35%,能效提升明显,全大核设计则将8个A725的能效优势有机地叠加起来,让天玑8400 多核性能和能效直接碾压同级。

天玑8400芯片实测出炉全大核CPU能效绝大多数工况优于8G3(图3)

  天玑 8400 不止于架构创新,更通过大幅升级的缓存进一步提升芯片整体

  能。具体而言,天玑 8400的二级缓存翻倍,三级缓存增加了50%,还有更大的系统缓存。这些改进让天玑 8400在处理数据时能够更快速地存取信息,尤其在需要频繁访问内存的应用中,性能提升尤为明显。例如,在高负载任务中(如图形

  或AI推理),CPU和GPU需要频繁交换大量数据。通过增加缓存,天玑 8400能够减少数据传输延迟,确保任务处理更加高效。而且,增加缓存也能让芯片能够更好地应对多任务并行处理,确保在高并发情况下依然保持流畅体验。

天玑8400芯片实测出炉全大核CPU能效绝大多数工况优于8G3(图4)

  创新的全大核设计加上倍增的缓存,为天玑 8400 带来了传奇的能效表现。在日常使用中,它实现了多场景功耗的大幅降低,极大延长了手机的使用时间。例如,在游戏开黑时,功耗降低达 24%;听音乐、录制视频降低 12%;社交聊天这种高频场景也能降低 14%。天玑 8400 带来的不仅是玩的更爽,更用低功耗带来全天候的极致体验!

天玑8400芯片实测出炉全大核CPU能效绝大多数工况优于8G3(图5)

  极客湾也对天玑 8400 进行了实测,在Geekbench 6测试中,天玑 8400 的多核得分高达 6833,直接逼

  上一代旗舰 8G3,展现出“全大核”的强大威力,令人直呼“8个大核确实猛啊!”

天玑8400芯片实测出炉全大核CPU能效绝大多数工况优于8G3(图6)

  能大幅提升,能效表现也达到了新的高度,可以说是碾压全场了。更值得关注的是,天玑 8400 的CPU中低频能效表现甚至比8G3还要来得更强,不仅在绝大多数工况下实现了更优能效,还在常用频点上展现出了极高的竞争力。经实测,天玑8400 CPU超越了8G3的表现,在游戏上也带来越级表现。

天玑8400芯片实测出炉全大核CPU能效绝大多数工况优于8G3(图7)

  这一表现,已经让天玑 8400 成为中高端市场当之无愧的“能效王者”。同时媒体也提到“峰值高频部分并不会用得那么多,在实际常用的频点上,天玑8400是相当有竞争力的”。

  全大核天玑 8400的发布,不仅是天玑 8000 系列的一次飞跃,更是全大核普及的里程碑之作。从天玑9300开始,联发科正式打开了移动芯片的全大核计算时代,创新的全大核架构设计思路,带来了全面领先的

  能和神级能效,助推智能手机体验向上突破,让整个行业为之震撼。可以说,安卓全大核,就看联发科。不难看出,天玑8400正在利用全大核将越级的旗舰体验带给更多年轻人,助推全大核在2025年市场普及迎来高潮。

  能提升至旗舰水准,为消费者提供了更好的游戏与续航体验。搭载该芯片的首发终端REDMI Turbo 4即将发布,非常值得玩家期待。免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。

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