1 月 16 日消息,科技媒体 WccfTech 于 1 月 14 日发布博文,报道称苹果正在为 Mac Pro 打造代号为“Hidra”的最强芯片,性能方面要比 M4 Ultra 更胜一筹。
“Hidra”芯片的具体规格尚不清楚,但据彭博社 Mark Gurman 爆料,该芯片的 CPU 和 GPU 核心数量,要比 M4 Ultra 更多,会吸引更多高端用户购买 Mac Pro。
IT之家曾于 2024 年 4 月报道,苹果公司即将生产 M4 处理器,预计至少有三个主要型号:低端芯片代pg电子(中国官方网站)号为 Donan,中端芯片代号为 Brava,高端芯片代号为 Hidra。
目前关于“Hidra”芯片的具体规格、价格以及 Mac Pro 的发布日期等信息仍未公布,一切还有待官方确认。